열전도 접착제의 특징 및 적용 분야, 최고의 브랜드 개요 및 직접 수행하는 방법
방열판을 설치할 때 일반 접착제를 사용할 수 없습니다. 이러한 부품으로 작업하려면 고온에 노출되는 특수 솔루션이 필요합니다. 솔루션을 선택할 때 열전도성 접착제의 특성에 주의를 기울여야 합니다. 제조업체마다 고유한 특성을 가진 제품을 제공하기 때문입니다.
설명 및 범위
열 전도성 접착제는 온도 변화 조건에서 사용하도록 설계되었습니다. 에 고온 및 저온에서 생성된 화합물은 그 특성을 잃지 않습니다. 이 솔루션은 LED 구성 요소, 라디에이터 및 기타 전자 장치의 설치에 필수적입니다.
열 전도 솔루션의 광범위한 작용으로 인해 보편적인 치료법으로 간주될 수 있습니다. 흑연, 금속 및 플라스틱 용도에 적합합니다. 또한 유리 및 세라믹 표면에 물질을 적용하면 고품질의 결과를 얻을 수 있습니다. 강력한 접착력을 제공하는 이 유형의 접착제는 많은 산업 분야에서 사용됩니다.
열전도성 접착제의 주요 특징
브랜드와 제조업체에 관계없이 모든 열 전도성 솔루션에는 표준 기능 목록이 있습니다. 주요 기능은 다음과 같습니다.
- 요소를 단단히 묶고 변형 및 과열로부터 보호하기 위해 솔루션은 작동 중에 가열되는 경향이 있는 요소에서 열을 제거합니다.
- 넓은 온도 범위에서 사용하기에 적합합니다.
- 무독성 및 구성에 유해 성분이 없어 주거 환경에서 사용할 수 있습니다.
- 이 솔루션은 물, 외부 대기 및 자외선에 대한 직접적인 노출에 강합니다.
- 적용 후 접착제는 알루미늄 합금,은 코팅 및 다양한 유형의 강철에 부식을 일으키지 않습니다.
인기 브랜드 리뷰
적합한 열 전도성 솔루션을 선택할 때 가장 인기 있는 브랜드를 숙지하는 것이 좋습니다. 최고의 제조업체의 제품은 고품질과 강력한 구성 요소 연결로 높이 평가됩니다.
제조업체는 천연 및 합성을 포함하여 다양한 브랜드로 여러 유형의 열 전도성 접착제를 생산합니다. 후자는 또한 습기와 서리에 강한 가소제를 포함합니다. 두 가지 유형의 솔루션 모두 금속, 세라믹 및 유리 제품의 설치 작업에 사용됩니다. 천연 솔루션과 합성 솔루션의 차이점은 구성의 품질과 최종 비용에 있습니다.
"방사형"
방사형 접착 솔루션은 써멀 페이스트를 도포할 수 없는 상황에서 트랜지스터 및 프로세서에 LED 및 방열판 피팅을 장착하는 데 적합합니다.
대부분의 경우이 접착제를 사용해야 할 필요성은 트랜지스터, 프로세서를 라디에이터에 부착하는 것이 설계에 의해 제공되지 않거나 결함이 있는 경우에 발생합니다.
적용 시 "방사형" 접착제는 -60도에서 +300도까지의 온도 범위에서 특성을 잃지 않고 안정적이고 고품질의 방열을 제공합니다. 이 브랜드 제품의 특징은 천천히 건조되어 튜브에서 짜낸 후에도 오랫동안 가소성을 유지할 수 있다는 것입니다.
"알실"
핫 글루 "AlSil"은 열 제거가 필요한 라디에이터, 냉각 시스템 및 기타 구조물을 나사 없이 장착하기 위한 현대적인 구성입니다. 종종 접착제는 랩톱 및 시스템 장치의 메모리 카드에 사용됩니다.
이 조성물은 약 3g 무게의 주사기에 공급되어 조리대에 쉽게 적용할 수 있습니다. "AlSil" 솔루션은 주사기에서 얇은 층으로 적용할 수 있기 때문에 경제적 소비가 특징입니다.
GD9980
GD9980 열 전달 화합물은 미세 회로 표면과 방열판 바닥 사이에 축적된 공기를 이동시키는 데 사용됩니다. 이 브랜드의 접착제의 방열 특성은 다른 제조업체의 제품보다 열등하지만 GD9980 구성은 마더 보드, RAM 슬롯 및 비디오 카드 미세 회로에 방열판을 부착하여 특별한 강도로 프로세서의 부품을 고정시킬 수 있습니다.
일반 신청 규칙
부품을 접착하는 과정은 구성에 직접적으로 의존합니다. 일부 솔루션은 전체 표면에 적용해야 하는 반면 다른 솔루션은 스티플링 방식으로만 적용해야 합니다.또한 접착제가 어떤 형태로 만들어졌는지(용액 또는 혼합물) 미리 확인해야 합니다. 액체 종류는 빨리 건조되어 사용하기 어려울 수 있습니다.
건식 제형은 사용하기 쉽고 다른 옵션보다 비용이 적게 듭니다.
열 전도성 솔루션 사용의 뉘앙스는 작업이 수행되는 표면 유형에 따라 다릅니다. 금속 요소를 연결할 때 작업 표면에 포인트 효과를 적용하는 특수 기술을 준수해야 합니다. 합성 가소제 및 첨가제가 포함된 에폭시 화합물은 금속 부품 가공에 적합합니다. 세라믹의 경우 시멘트와 모래의 조합을 구성에 포함하는 솔루션을 사용하는 것이 좋습니다. 이 조합은 가소성 지표를 향상시키기 때문입니다. 재료의 투명성을 방해하지 않는 유기 화합물과 함께 접착제를 사용하여 유리 표면에서 작업하는 것이 좋습니다.
일반적인 사용 순서는 간단한 단계를 순차적으로 실행하는 것입니다. 포함:
- 열원 및 열 교환기의 표면은 알코올 또는 아세톤으로 사전 탈지 처리됩니다.
- 준비된 표면에 소량의 물질을 바르고 15분 동안 힘을 가하여 부품을 고정합니다.
- 제품을 하루 동안 방치하여 용액을 완전히 건조시킵니다.
- 물질이 들어있는 주사기는 사용 후 단단히 닫습니다.
마이크로 회로에 방열판을 붙이는 방법
방열판을 보드의 미세 회로에 단단히 부착하려면 표준 지침을 따르면 충분합니다. 접착제 용액의 얇은 층이 미세 회로의 표면에 적용되고 라디에이터가 상단에 배치되고 작은 무게로 눌러집니다.건조에는 몇 시간이 걸리지만 접착된 부분은 24시간 동안 만지지 않는 것이 좋습니다.
직접하는 방법
열전도성 접착제를 만들기 위해서는 먼저 글리세린 시멘트를 준비해야 합니다. 내구성이 높고 작동 온도가 높으며 외부 영향에 강합니다. 25ml의 글리세린을 200도까지 가열하여 물을 제거합니다. 별도의 용기에 산화 납 분말 100g을 300도까지 가열합니다. 두 성분이 냉각되고 혼합됩니다.
사용 직전에 직접 만든 접착제를 준비해야 합니다. 적용 후 덩어리는 15-20분 안에 경화됩니다. 같은 이유로 DIY 질량도 보관 대상이 아닙니다.